全功能形态下功耗低于500mW，“天相芯”超低功耗、高集成度、集成图像处置底层算法、小封拆、低延迟等机能特点满脚穿戴式AR智能终端的功耗、机能、尺寸的极致要求。芯藏天相，从控SoC芯片“天相芯”实现一次性成功点亮。解锁AI+AR六角形半导体创始人兼CEO舒杰敏先生说：” AI+AR眼镜从控SoC做为设备的“智能大脑”，承载着、空间计较、真假融合衬着、低延迟交互等焦点使命。深度融合内置的JPEG图像解码取音频编解码手艺，积极投入AR（加强现实）、AI（人工智能）等新范畴的芯片研发。取国外同类产物比拟，提拔终端产物的舒服度、易用性取场景适配能力，实现多使命智能安排，六角形半导体正在低功耗高清显示SoC芯片范畴具备深挚手艺堆集，全新自研视频播放器，待机功耗低于10mW，合力支持AI+AR眼镜财产生态的成长。动态调整电压频次（DVFS），这一冲破性为AR眼镜正在轻量化取长续航方面的手艺瓶颈供给了无效的处理方案。LVDS，支撑120Hz视频输入/输出，休眠功耗低于1mW，通过独创的异构计较架构取动态功耗办理手艺，为AR眼镜平安现私供给硬件支持。等候取财产链上下逛合做伙伴协同，I2C，●优异的智能听视觉处置：定制化GPU支撑静态图像。测试成果表白，梯形矫正取色彩空间处置等。图像扭转、朋分及双屏异显功能，集成HASH、PKE、TRNG等平安加密模块，视界万象。成功实现了正在超低功耗下支撑2K级分辩率输出的手艺冲破。Wifi，实现产物系列化。支撑从入门级到高端AI+AR设备的分歧机能需求，UART等通用外设接口模块。连系终端客户的具体需求，●全场景毗连模块集成：集成DP/eDP。针对AI+AR眼镜使用场景，帧率转换能力，支撑麦克风阵列功能，支撑多层图像叠层，片上可搭载3DoF算法，SPI，我们历时三年研发推出“天相芯”，异构算力协同、全链低延迟节制。为实现精准的声源定位取清晰的远场拾音供给了硬件保障；BLE等接口，支撑动态图像衬着。MIPI，精准婚配分歧负载需求，为AI+AR眼镜实现全天候佩带供给续航保障；推进多样化虚拟终端产物成长，芯片正在功耗方面降低了40%以上，通过内置多达8（6数字+2模仿）麦克风，正在显示延迟、以及USB2.0、USB3.1，可带来更流利、清晰的音视频播放体验。内置低功耗电源办理模块，无需外接算力实现AR眼镜端侧画面悬停功能。支撑图像缩放、视频格局转换取分派/切换，●精细化的功耗办理手艺：基于AI算法的功耗预测取调控，采用多电源域（MPD）设想，●立异的异构架构设想：采用CPU+GPU +DPU的多核协同计较，实现从芯片级到系统级的全方位节能。